南阳市中医药发展局：万名中医师签约家庭服务

5月22日，晶方科技(603005)高管在2024年度业绩暨现金分红说明会上介绍，随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头的应用越来越广泛，单车摄像头搭载数量和价值量都在不断提升，带动市场需求快速增长，公司通过技术工艺的持续创新、增加量产规模，提升生产效率，封装业务规模相应呈现显著增长态势。

近日，深交所落地首批以科技创新债券为标的券的债券借贷交易。首批交易由兴业银行与广发证券达成，券面总额合计4000万元，将进一步助力科技创新债券发行流通，拓宽投资者资产运用范围，更好提升金融服务科技创新质效。

天铁科技(300587)5月22日晚间公告，公司当日与深圳欣界能源科技有限公司（简称“欣界能源”）签署《战略合作框架协议》，双方在固态锂金属负极材料产品供应、新材料研发、产线建设等方面展开合作。 其中，现有锂金属负极材料产品合作方面，天铁科技根据欣界能源需求提供2款电池级锂金属产品，供欣界能源进行样品检测。在样品检测合格、天铁科技产品可满足欣界能源需求的情况下，双方作为核心战略合作伙伴，针对既有业务，在同等条件下欣界能源优先向天铁科技采购金属锂负极材料产品。

藏格矿业(000408)5月22日晚间公告，近日，公司收到参股公司西藏巨龙铜业有限公司（简称“巨龙铜业”）的现金分红款共计15.39亿元。此次分红将增加公司的现金流，有助于提升公司的财务稳健性。

南京港(002040)5月22日晚间披露股票交易严重异动公告称，近期，公司股票波动严重异常，存在市场情绪过热的情形，可能存在非理性交易行为，交易风险较大，存在短期大幅下跌的风险，请投资者注意二级市场交易风险，理性决策，审慎投资。公司不存在导致股票交易严重异常波动的未披露事项。

丽珠集团(000513)5月22日晚间公告，公司境外全资附属公司LIAN SGP拟收购越南上市公司Imexpharm Corporation（简称“IMP”）64.81%股份，拟支付的股权购买价格为57308亿越南盾（按协议签署当日汇率中间价换算约为人民币15.87亿元），占公司最近一期经审计归属于公司股东净资产的11.45%。IMP是一家越南领先的医药企业，主要从事药品的研发、生产和销售，产品主要包括抗生素、心脑血管药物等，与公司现有产品有较高协同性。

5月23日，中集集团（000039.SZ，2039.HK）发布公告称，经2024年度股东大会审议并批准，为积极响应国家政策导向、提振股东信心，中集集团计划动用自有资金回购不超过5亿港元的H股股份。

据小米手机微博，小米15SPro发布，售价5499元起。首发搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器。

通灵股份(301168)5月22日晚间公告，公司近日接到公司控股股东尚昆生物的通知，因经营需要，尚昆生物拟进行存续分立，分立为尚昆生物（存续公司）和一家新设公司（简称“新设公司”）。分立完成后，公司实控人仍为严荣飞、孙小芬、李前进和严华，控股股东由尚昆生物变更为新设公司。此次尚昆生物存续分立，不会对公司生产和经营情况产生影响。

希荻微(688173)5月22日晚间公告，由于全资子公司香港希荻微及公司境外子公司业务规模不断扩大，为有效推动公司开展智能视觉感知业务，公司拟以3000万美元向香港希荻微进行增资。增资完成后，公司仍持有香港希荻微100%股权。

据小米公司微博，小米15SPro、小米平板7Ultra，小米手表S415周年纪念版全部搭载小米自主研发设计的“玄戒”芯片。

5月22日，记者从上交所获悉，自2024年9月24日“并购六条”发布以来，沪市上市公司并购重组市场从规模扩张转向价值创造。从“并购六条”发布后的数据来看，重组数量和金额增长明显。沪市已披露资产重组654单，其中重大资产重组78单，已披露交易金额达1466亿元。今年以来，已披露资产重组284单，是上年同期的1.3倍；其中重大资产重组43单，是上年同期的3.2倍。

通化东宝(600867)5月22日晚间公告，公司持有厦门特宝生物工程股份有限公司（简称“特宝生物”）16.03%股份，股份来源为特宝生物首次公开发行前股份。公司拟以协议转让方式转让特宝生物无限售条件流通股股份2318.76万股，占特宝生物当前总股本的5.7%，转让价格56.12元/股，转让价款总额为13.01亿元。此次协议转让股份会对公司当期利润产生较大影响。

舒泰神(300204)5月22日晚间披露股票交易异动公告称，公司多个在研项目属于创新型生物制品。创新生物医药具有高科技、高风险、高附加值的特点，从研制、临床试验、报批到投产的周期长、环节多，容易受到技术、审批、政策等诸多因素影响，面临临床试验进度可能不如预期、临床试验结果可能不如预期、药品申请上市批准可能不如预期等诸多风险。公司短期内股价涨幅较大，但公司目前生产经营情况保持稳定，未发生明显变化，股价短期波动可能缺少业绩基本面支撑。

5月22日，小米15周年战略新品发布会上，小米集团董事长雷军表示，小米的芯片要对标苹果。

雷军在小米15周年战略新品发布会表示，未来五年，我们还预计再投入2000亿元研发费用。

巨星科技(002444)5月22日晚间公告，公司副总裁李锋计划以集中竞价方式减持公司股份不超过21.33万股（占公司总股本的0.02%）；公司副总裁兼董事会秘书周思远计划以集中竞价方式减持公司股份不超过12.5万股（占公司总股本比例为0.01%）。

有研粉材(688456)5月22日晚间公告，公司拟对控股子公司有研增材技术有限公司（简称“有研增材”）增资，并由有研增材设立全资子公司有研增材山东，有研增材山东作为实施主体投资建设增材制造金属粉体材料产业基地。项目总投资2亿元，其中，有研粉材投资1.6亿元，钢研投资有限公司投资0.4亿元，双方对有研增材进行增资。

根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。 AI芯片领先业者NVIDIA（英伟达）于今年GTC大会亮相最新Rubin GPU，AMD（超威）则有MI400与之抗衡，上述产品都将搭载HBM4。据TrendForce集邦咨询分析，和先前世代的产品相比，HBM4的I/O数从1024翻倍提升至2048，数据传输速率则维持在8.0Gbps以上，与HBM3e相当。这意味着在相同的传输速度下，有较高通道数的HBM4传输数据量将倍增。

中钢洛耐(688119)5月22日晚间公告，公司控股股东中钢科技及其一致行动人冶金科技自愿承诺自首发限售股上市流通之日2025年6月6日起的12个月内（即自2025年6月6日至2026年6月5日）不以任何方式主动减持其持有的公司股份。